DSD原理基板の組み立て その２

ICに続き、チップ抵抗とチップセラコン、そしてカーボン抵抗の取り付けまで進んだ状態です。

 

ICは接着剤とクリーム半田のおかげで、そこそこスムーズに半田付けが進みましたが、チップ部品の半田付けには苦労しました。ピンセットで押さえながら半田付けをしたのですが、部品が小さいので僅かな力を指先に加えただけで動いてしまいます。動かさないようにと無理な力を手に入れるものだから、30分も作業をすると手が攣ってしまいます。

このDSD原理基板は、もう一枚、友人の分も制作しなければなりませんので、同じ作業がもう一枚待っています。がんばらねば。